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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。元器件水冷機(jī)chiller unit中配件說(shuō)明
更新時(shí)間：2025-01-12
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿(mǎn)足溫度控制需求的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
更新時(shí)間：2025-01-08
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
更新時(shí)間：2025-01-08
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
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